发展历程

2025
A轮融资成功，并获得ASME“U”钢印及“NB”钢印授权证书
2024
新建半导体源瓶工厂和半导体表面EP处理及精密清洗工厂
2023
通过高企认证，获得工业管道安装(GC2)和压力容器制造许可证(D)
2022
研发中心成立
2019
进入半导体领域
2015
公司成立

2025

2024

2023

2022

2019

2015