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源瓶工厂主要研发及生产针对CVD/ALD工艺制程中各类型液体前驱体、固态前驱体包装容器，工厂配备千级、万级及十万级洁净室，严格控制生产环境的洁净度，确保产品最终达到半导体要求，公司还采购了先进的激光下料、CNC精密加工、自动设备焊接、管道微焊、自动抛光、精密检测等国内外先进设备。
公司引进了日本表面处理工艺，确保源瓶内表面电化学抛光及精密清洗达到半导体先进水平，获得国内外客户的高度认可。已为客户开发、试制并批量供应了多种类型的取样及存储容器，广泛应用于半导体、液晶、光伏、LED等领域，完全满足行业的高品质要求。
详细参数：
材料
阀件：316L EP；瓶体：316L（提供钛、哈氏合金）内部EP处理，Ra≤0.15μm
可装化学品纯度
≤99.9999999%（9N）
气密性检测
≤1.0X10-10mbar.L/S（也参考阀门漏率）
介质
固态/硅吸附前驱体材料、硅基材料和高纯有机化合物
出场可检测项目
抗压性、气密性、水分、氧含量、颗粒物、粗糙度、金属离子析出等
可提供制造认证项目
UN\压力容器和ASME UM U项目
容积与尺寸
供应了超过200种规格的容器（25mL-26m³）
其他选项
接口形式、阀门数量、输出及清扫工艺等
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