产品和服务

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半导体设备电解处理和精密清洗


机械抛光:通过精密研磨提升设备表面平整度,为后续处理奠定基础。机械抛光最高表面光洁度可达Ra≤0.05μm。

钝化槽


3,000(L)×1,500(W)×1,500(H) 1槽(SUS专用)

电解槽


3,000(L)×3,000(W)×2,500(H) 1槽(SUS专用) 2,000(L)×1,500(W)×1,500(H) 2槽(SUS专用)

超声波脱脂槽,中和槽


超声波脱脂槽,中和槽,可以对管道类,腔体类,填料类等产品的表面以及缝隙内的残留液,进行中和处理,可使表面更加洁净。

热风循环烘箱


500(L)×1200(W)×1500(H) 1台; 7000(L)×6000(W)×4500(H) 1台

超纯水制造机


通过多级纯化(反渗透、离子交换、超滤、紫外线氧化等)达到近乎理论纯度,仅用于对纯度要求极高的场景

中大型电子化学品容器


规格:500L、900L、1000L、2600L、26000L等 罐装化学品:TEOS、HCDS、BDEAS等

固态前驱体材料源瓶


规格:1L、1.2L、1.8L、5L、8L、10L等 罐装化学品:ALCl3、HfCl4、ZrCl4、Cl2Mo02、MoCl等

高纯度化学品取样瓶


规格:25mL、50mL、100mL、200mL等 罐装化学品:液态取样需求

液态前驱体材料瓶


规格:1L、1.2L、1.8L、3L、7L、10L(支持非标定制) 罐装化学品:Ti\Zr\Hf类前驱体,液体粘度较大前驱体等

液态前驱体材料容器


规格:SG2、SG5、SG10、SG55等 罐装化学品:TEOS、HCDS、BDEAS等

MO源材料


规格:0.2kg、0.5kg、1kg、2kg、4kg、16kg、70kg等 罐装化学品:TMI、TMG、TMA、TEG等
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